鎧俠社長：資料中心建設沒有放緩

2026年7月3日，鎧俠在岩手縣北上工廠舉行面向媒體的說明會與參觀活動，並宣佈開始交付第十代BiCS FLASH樣品。

BiCS FLASH第8代至第10代晶圓實物對比展示。資料來源：鎧俠官方資料

與普通新品發佈不同，這次活動同時釋放了產品、產能和業務轉型三層訊號：第十代3DNAND將使用北上工廠第二製造棟K2的最新裝置生產；

全球四大NAND廠商最新動態及技術路線圖對比，三星電子以31.6%市場份額位居第一併規劃430層NAND量產，SK海力士與鎧俠及美光份額均在13%至18%區間，鎧俠332層BiCS 10預計2027年實現量產。資料來源：TrendForce

公司準備根據AI需求進一步追加裝置投資；資料中心和企業級產品將取代智能手機、個人電腦，成為鎧俠未來最重要的利潤增長來源。

快閃記憶體供需平衡及市場規模預測，2027財年供需將持續保持緊張態勢。資料來源：TechInsights NAND Market Report Q2 2026

鎧俠社長太田裕雄將需求增長直接指向Agentic AI與Physical AI。並直言：未看到資料中心出現需求疲軟的跡象。

鎧俠高管在揭幕儀式現場展示第10代3D快閃記憶體晶圓實物。資料來源：Business Today

前者意味著AI開始自主呼叫模型、檢索資料並連續執行任務，後者則把AI延伸至機器人、汽車和工業裝置。

兩類應用都會持續生成上下文、感測器資料和推理結果，對儲存容量、讀取速度、功耗和耐久度提出更高要求。

2026年二季度至三季度DRAM與NAND快閃記憶體合約價格環比漲幅預測，二季度傳統DRAM上漲58%至63%,HBM混合價格上漲53%至58%,NAND快閃記憶體整體上漲55%至60%,三季度各類漲幅均明顯縮小。資料來源：TrendForce

鎧俠此次展示的並不只是一代新NAND，而是公司對AI算力架構變化的一次集中押注。

01. AI需求從訓練轉向推理NAND正在進入算力核心鏈條

早期生成式AI基礎設施主要圍繞模型訓練建設，市場關注點集中在GPU和HBM。

輝達提出的GPU互聯儲存架構構想，將SSD重新定義為GPU記憶體擴展層。資料來源：鎧俠財報資料

但模型進入大規模應用後，推理需要不斷讀取模型權重、檢索外部知識、保存上下文快取，並記錄智能體執行任務過程中產生的大量資料。

智能體AI與物理AI驅動推理工作負載呈指數級增長趨勢。資料來源：鎧俠財報資料

HBM頻寬高但價格昂貴、容量有限，不可能承載全部資料，企業級SSD因此成為HBM、DRAM與機械硬碟之間的重要儲存層級。

鎧俠在2026年投資者日援引TechInsights資料預計，全球快閃記憶體需求規模將由2025年的295EB增長至2028年的909EB，接近3倍。

快閃記憶體市場規模及資料中心快閃記憶體市場增長趨勢，資料中心快閃記憶體需求年複合增長率達46%。資料來源：TechInsights NAND Market Report Q2 2026

其中資料中心市場年複合增長率預計達到46%；按照工作負載劃分，與AI推理相關的需求年複合增長率達到86%，明顯高於訓練需求的16%。

鎧俠過去一年股價走勢回顧圖，圖中標註了公司戰略說明會召開、AI儲存需求爆發預期、儲存價格上漲及供需趨緊等關鍵節點，公司市值較年初增長超過30倍。資料來源：鎧俠財報資料

這些預測並不代表需求必然兌現，但能夠解釋為什麼鎧俠判斷本輪增長並非單純來自智慧型手機和PC庫存回補，而是AI基礎設施對NAND使用方式發生了結構性變化。

Agentic AI進一步放大了這一趨勢。

傳統聊天機器人通常完成單輪問答，而智能體需要拆解任務、訪問資料庫、呼叫工具、保存中間結果並根據反饋繼續執行。

傳統聊天機器人與智能體AI差異對比圖，傳統模式僅針對單一問題生成即時回答且不具備任務分解與外部工具呼叫能力，而智能體AI可完成任務理解規劃任務分解工具呼叫中間結果保存反饋最佳化及最終報告生成的完整閉環流程，實現從單次問答向複雜任務持續執行的轉變。資料來源：鎧俠官方資料

一次任務可能對應數十次甚至數百次模型呼叫。Physical AI則需要處理攝影機、雷達、語音和裝置狀態等連續資料，部分資訊還必須在本地保存和推理。

這意味著AI對儲存的要求正在從“保存訓練資料”轉向“持續參與計算過程”。

AI時代儲存需求演變示意圖，說明儲存正從傳統的訓練資料保存角色，逐步轉變為支撐推理與物理AI運行的計算參與型基礎設施，涵蓋容量性能低延遲與分散配置四大擴展方向。資料來源：鎧俠官方資料

因此NAND的價值不再只由每GB價格決定。讀取延遲、介面頻寬、單位功耗、容量密度以及與GPU系統之間的資料交換效率，都會影響推理叢集的總擁有成本。

鎧俠希望借此把快閃記憶體從後台儲存器件提升為AI系統性能的一部分。

02. 密度與功耗平衡第十代BiCS FLASH不只增加層數

此次開始交付樣品的是第十代BiCS FLASH 1Tb TLC產品，主要面向企業級和資料中心SSD。

BiCS FLASH快閃記憶體歷代產品技術演進路線圖，展示了從第5代到第10代快閃記憶體在層數與性能功效方面的持續提升路徑。資料來源：鎧俠官方資料

產品採用332層堆疊，NAND介面速度達到4.8Gb/s，較第八代提升33%；通過垂直堆疊和橫向微縮，位密度提高59%；

BiCS FLASH第10代CBA技術領先優勢對比圖，鎧俠採用CMOS直接鍵合陣列技術的時間點較行業平均水平提前超過4年，頻寬方面已率先達到每秒4.8吉位元。資料來源：鎧俠財報資料

寫入和讀取功率效率分別改善18%和30%。公司表示，相關產品將使用北上K2廠房的最新裝置生產。

第十代產品的技術重點並不是單純追求更高層數。3DNAND增加堆疊層數可以提高容量，但層數越高，工藝步驟、晶圓成本、加工時間和良率控制難度也會增加。

BiCS FLASH第10代堆疊層數技術方案對比圖，鎧俠選擇332層方案在每GB成本功耗表現及單元可靠性方面均優於超過400層的行業平均方案。資料來源：鎧俠財報資料

鎧俠選擇332層，並配合橫向微縮，希望在位密度、成本、功耗和可靠性之間取得平衡。

鎧俠BiCS FLASH第8代與第10代快閃記憶體關鍵參數對比圖，積層數由218層提升至332層,儲存密度由每平方毫米18.3吉位元提升至29.0吉位元,位密度提升59%,NAND介面速度提升33%達每秒4.8吉位元,寫入功耗效率提升18%,讀取功耗效率提升30%。資料來源：鎧俠官方資料

按照鎧俠在投資者日公佈的內部測算，與超過400層的假設架構相比，332層方案的單位GB成本約低10%，功率效率約高10%，儲存單元可靠性約高35%。

鎧俠生產策略中前端每GB成本演進路徑圖，通過從第6代到第10代的世代切換持續提升位密度,每年可實現約10%的成本下降,右側圖表顯示鎧俠成本水平低於行業平均。資料來源：TechInsights NAND Market Report Q2 2026

這些數字屬於公司測算，仍需經過客戶驗證和量產資料檢驗。第十代則通過增加堆疊和密度，主攻高容量企業級SSD。

2026年第一季度全球企業級SSD廠商營收排名，三星電子以70.5億美元營收位居第一,市場份額達35.1%,SK海力士集團美光鎧俠及閃迪分列第二至第五位,前五大廠商合計市場份額達92%。資料來源：TrendForce

前者覆蓋AI手機、AI PC等市場，後者直接面向資料中心和AI推理基礎設施，從而避免所有產品同時遷移至成本更高的新工藝。

03. K2廠成為擴產核心但鎧俠仍選擇分階段裝機

北上K2廠房並非剛剛建成。該廠房於2025年9月啟動營運，最初能夠生產採用CBA技術的第八代218層3DNAND，並為後續先進節點預留空間。

北上K2工廠建設投產歷程梳理圖，該工廠已於2025年9月正式投產，早期主要生產採用CBA技術的第8代218層3D NAND產品，未來將持續擴大產能並推進新世代產品匯入。資料來源：鎧俠株式會社新聞資料及各類報導

鎧俠當時明確表示，將根據市場情況分階段匯入裝置和提升產能，而不是在廠房啟動後立即裝滿全部生產裝置。

這種安排體現了儲存行業在上一輪下行周期後的變化。晶圓廠建築和潔淨室必須提前建設，但光刻、刻蝕、沉積和鍵合裝置可以依據客戶訂單逐步安裝。

廠房空間相當於產能期權：需求高於預期時可以迅速追加裝置，需求放緩時則保留空間，避免新增晶圓同時進入市場。

鎧俠計畫在2026至2028財年平均每年投入約4700億日元資本支出，較2025財年提升約六成，3年累計規模接近1.4兆日元。

鎧俠資產負債結構及現金生成能力展示圖，2026財年資本支出預計同比增長60%，資產總額有望實現翻倍以上增長，同時公司已實現淨現金狀態,權益比率維持在50%區間高位。資料來源：鎧俠財報資料

資金將用於生產裝置、潔淨室、基礎設施、後段工序以及第八代和第十代產品量產。公司同時強調，如果AI市場實際增長超過現有預測，仍可能進一步擴大裝置投資。

鎧俠研發戰略投入規劃圖，2026至2028財年年均研發投入預計達2300億日元，較2025財年增長63%，研發方向涵蓋新型儲存器件開發及SSD領域新技術佈局。資料來源：鎧俠財報資料

不過，“可以追加投資”不等於“立即大規模擴產”。企業級SSD需要經歷控製器適配、可靠性測試、伺服器平台認證和客戶驗證，第十代BiCS FLASH目前仍處於樣品交付階段。

鎧俠過去的收入更容易受到智慧型手機和PC出貨周期影響。消費電子客戶價格敏感、訂單周期較短，當終端需求下滑或管道庫存上升時，NAND價格往往迅速下跌。

公司現在希望把資料中心和企業級產品收入佔比提升至60%以上，投資者日材料進一步給出了到2028財年達到這一水平的目標。

鎧俠資本配置與股東回報框架示意圖，公司將基於多年累計超額自由現金流,在維持漸進式股息基礎上,結合經營環境變化考慮追加股東回報安排。資料來源：鎧俠財報資料

這項轉型的核心並不是簡單改變客戶名稱，而是改變盈利結構。企業級SSD容量更高，對功耗、穩定性、耐久度和軟體適配要求更嚴格，驗證周期也更長。

一旦完成認證，客戶更換供應商的成本通常高於消費級市場。鎧俠還計畫擴大多年期長期協議，通過客戶採購承諾提高收入和資本支出的可見度，降低過去依賴現貨價格和短期訂單造成的周期波動。

鎧俠控股股票行情即時截圖，當日股價收報83300日元，較前一交易日上漲7040日元,漲幅達9.23%。資料來源：日本股票行情網站

長期以來，NAND快閃記憶體一直被視為半導體周期裡最溫色、最被動的角色。

在由GPU和HBM主導的AI狂歡中，快閃記憶體更像是一個默默記帳的後勤水表，容量雖大，卻遠離算力核心。

但7月3日的北上工廠活動表明，鎧俠已經把AI儲存從市場判斷轉化為實際產品和生產部署。它戳破了行業長期以來的盲區：沒有高效的本地與推理儲存支撐，再龐大的算力叢集也不過是建在沙灘上的空中樓閣。

鎧俠資本回報效率提升情況圖，投資資本回報率已從2024財年的18%提升至最近12個月的水平並有望突破60%，公司目標是成為製造業中資本效率表現最佳的企業之一。資料來源：鎧俠財報資料

當Agentic AI開始自主解構任務，當Physical AI將觸角伸向物理世界的每一個齒輪，資料的流動便不再是單向的“吞噬”，而是高頻次、低延遲的“互動”。

快閃記憶體正在從後台的冷儲存，異變為直接參與算力循環的前線裝甲，鎧俠已經把籌碼推到了AI推理的最前線。

AI儲存的下半場已經不再是PPT上的高談闊論，而是工廠流水線上吞吐的晶圓寫下的硬核現實。

資料來源:鎧俠公司公告、鎧俠控股Investor Day 2026資料、Reuters、EE Times Japan、TrendForce。文中涉及的市場預測、資本支出計畫和業務目標均存在不確定性，請以公司後續正式披露為準。本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。文中配圖由人工智慧技術生成，可能與真實情況存在差異，僅供示意與參考，不構成任何事實陳述、專業建議或承諾。 (矽谷宇宙)

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